蚀刻的工作原理
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发表时间
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2020-12-03 3:46:48
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【正文】是工作物表面加上蚀刻剂(Etchant)此蚀刻剂会与工作产生腐蚀化学反应，经由此化学反应而除去工作物表面材料。如果蚀刻剂为液体，则称为湿式蚀刻，而蚀刻齐为气体则称为干式蚀刻。
以往的蚀刻主要是用液体蚀刻剂的湿式蚀刻，而近年来，利用气体电浆等进行干式蚀刻的技术则渐广被采用。特别是在硅晶板上微米以下（Submicron）精度加工及微米（μm）级尺寸大小的大规模集成电路以干式蚀刻加工为主。
湿式蚀刻在巨观上，是工作物不改变其化学性质，而溶于蚀刻剂中的反应。但在微观上则是含有一个或多个化学反应的过程，例如：氧化、还原反应、复合物生成反应、气体反应等。通常在湿式蚀刻是以氧化、还原反应为主。当工作物接触强酸、强碱等蚀刻时，工作物表面的结晶组织会产生规则的电位差，而形成很多的阴极及阳极区域，不需外部电场，即可产生均匀的电解反应，而进行蚀刻。而其反应过程中的温度和时间控制极为重要。
在干式蚀中，主要利用化学反应而产生蚀刻的是电浆蚀刻。电浆蚀刻是在低压中导入气体，引起辉光放电，产生低温、低压的离子电浆，应用其中受激状反反应，形成挥发性物质，排气而进行蚀刻。这里已调用系统的信息评论模块,无需修改!
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